云途半导体受邀参加安智芯上汽大众Tech.Day技术交流会

2025年4月22日，云途半导体受邀参与安智芯上汽大众Tech.Day技术交流会，携手上海车规集成电路全产业链技术创新战略联盟，共探智能汽车“芯”机遇！活动现场。此次技术交流会围绕车规芯片自主化核心议题，通过专题研讨、创新成果展及产学研对话，加速构建国产化产业生态。

上汽大众技术中心执行总监李秀峻在参观产品展台时表示，上汽大众正加速推进车规芯片国产化战略步伐。此次与芯片企业的直接技术交流，为今后进一步的合作奠定了良好开端。汽车MCU是整车智能化创新的核心控制大脑，车企和本土芯片企业需要紧密协同，加速构建国产芯片生态平台，以技术创新驱动中国汽车智能化、电动化转型，共绘产业高质量发展的蓝图。

云途半导体董事长王建中从宏观视角出发，详细阐述了公司的发展历程、产品架构以及未来战略规划。同时分享了云途半导体完善的质量管理体系和高效的供应链管理经验，展示了云途半导体产品在性能、功耗、稳定性等关键指标上的硬核实力。

安智芯总经理贡俊系统地阐述了智能汽车芯片联盟平台的战略构想：基于国家"十四五"汽车芯片产业规划，平台将通过构建"技术研发+标准制定+生态协同"三位一体架构，致力于破解车规级芯片产业化难题；将深化与云途半导体、成都微光等本土领军企业的战略协同，共同推进智能汽车芯片核心技术创新。通过产业资源整合与生态共建，加速构建自主可控的车规级芯片产业体系，助力汽车新四化高质量发展。

此次技术交流活动成果斐然，各方以深度协同共筑国产芯片自主创新达成共识。未来，云途将持续加大研发投入，深化产业链合作，拓展智能驾驶与电动化应用场景，为中国汽车产业升级注入“芯”动能！