龙耀芯途|云途半导体完成B2轮数亿元融资
近日，江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）在资本寒冬下逆流而上，一年内连续两次完成数亿元人民币融资，本轮融资由国调基金作为领投方，联合锡创投等机构共同参与。
芯聚无锡｜云途半导体受邀出席2023全球汽车芯片创新大会
12月5—6日，以“共赢未来，科技驱动”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡滨湖成功举办。云途半导体受邀出席高峰论坛，并在“构建汽车智能’芯‘生态”和“汽车芯片标准化发展”两大论坛分别发表演讲，与行业内的领先创新力量共同探讨汽车与芯片技术的深度融合。
坚定信芯｜云途首届汽车芯片用户大会圆满落幕
云程万里，芯绘蓝图。2023年12月1日，云途半导体成功举办了首届汽车芯片用户大会，300余人齐聚一堂，本次大会既是技术领域的交流盛宴，也是芯迷们的狂欢。云途半导体携手行业专家,客户及汽车产业链生态合作伙伴深度交流，共同推动为汽车产业发展的“中国芯”蓝图。
